錼创、芯映光电等5企公布Micro LED专利

主要观点总结

近日，錼创显示、芯映光电、高科华烨、高科视像和芯聚半导体等公司公布了与Micro LED相关的多项专利。这些专利涉及基板、显示模组、MIP封装、巨量转移等技术。各公司分别介绍了其专利的主要内容和特点，包括微型发光二极管显示面板、LED基板及显示模组、Micro MIP器件制成方法、新型Micro LED巨量转移系统及方法和Micro LED芯片及其制备方法等。此外，文章还提到了集邦咨询自发光显示产业研讨会的相关信息。

关键观点总结

关键观点1: 錼创显示科技股份有限公司申请微型发光二极管显示面板专利

该专利涉及微型发光二极管的构造，包括第一基板、第二基板、多个微型发光二极管等，并描述了这些元件的功能和特点。

关键观点2: 芯映光电公布LED基板及显示模组专利

该专利涉及LED基板的构造和制作，通过在HDI线路板上设置玻璃载板，提高了导电线路的精度和平整度，能够应用于Micro LED显示。

关键观点3: 高科华烨公布一种Micro MIP器件制成方法专利

该专利提供了一种高效的Micro MIP器件制成方法，包括将含有LED芯片的COW与临时载板键合并进行激光剥离等步骤，解决了Micro MIP制成周期长、难以实现量产全自动的问题。

关键观点4: 高科视像公布一种新型Micro LED巨量转移系统及方法专利

该专利提供了一种新型Micro LED巨量转移系统及方法，该系统集巨量转移、巨量检测和巨量修复于一体，提高了Micro LED的集成封装技术和巨量转移良率。

关键观点5: 芯聚半导体公布Micro LED芯片及其制备方法专利

该专利涉及Micro LED芯片的设计和制备方法，通过垂直堆叠式结构提高了光传输效率和LED芯片的发光效率，增强了显示亮度和色彩纯度。