【华金电子-25Q2封测总结】AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案

主要观点总结

国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。国内头部封装企业甬矽电子/通富微电毛利率高于封装板块平均水平，2025Q2头部公司毛利率恢复至2024Q4水平。伟测科技毛利率显著高于同业，自2018Q4起测试板块头部公司平均毛利率下降，伟测科技率先达毛利率拐点。OSAT领域日月光/依靠等加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术。投资建议关注封装/测试/设备/材料/EDA/IP等产业链，并提示下游需求复苏低于预期、先进封装技术研发不及预期、人工智能发展不及预期及系统性风险。

关键观点总结

关键观点1: 国内封测板块毛利率提升显著

国内头部封装企业甬矽电子/通富微电毛利率高于平均水平，2025Q2头部公司毛利率恢复至2024Q4水平。

关键观点2: 伟测科技毛利率领先同业

伟测科技自2018Q4起毛利率显著高于同业，率先达毛利率拐点。

关键观点3: OSAT领域厂商加码测试业务

日月光/依靠等厂商加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术。

关键观点4: 投资建议关注多产业链

关注封装/测试/设备/材料/EDA/IP等产业链，并提示相关风险。

关键观点5: 风险提示

提示下游需求复苏低于预期、先进封装技术研发不及预期、人工智能发展不及预期及系统性风险。