SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%

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全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。 9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。 25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）开幕式上，SEMI中国区Senior Director陈莉发表了题为《全球半导体市场概况》的精彩演讲，全面剖析了当前全球及中国半导体设备产业的现状与未来发展趋势。 在陈莉的演讲中，我们捕捉了以下关键信息： 全球半导体市场趋势：2024年全球半导体营收将实现16%的增长 全球晶圆产能：全年增长6%，到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26% 全球半导体设备：上半年，出货总额为532亿美元，预计2025年出现16%的反弹 中国半导体产业现状：自主率提升，预计2 ………………………………