疑iPhone 7s主板曝光，搭载iPhone 8同款A11芯片

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据科技博客9to5mac报道，知名苹果产品爆料者本杰明·盖斯金(Benjamin Geskin) @VenyaGeskin1 近日分享了疑似为 iPhone 7s 主机板的照片。根据照片上的主机板设计，iPhone 7s 也应该搭载苹果 A11 芯片。 截至目前，业界关于未来新iPhone零部件谍照都指向了iPhone 8，但盖斯金发布的这组图片却针对iPhone 7s。此前普遍认为A11芯片将被用在今年的高端iPhone，但从现在看来，A11芯片还将被用于iPhone 7s。 Benjamin Geskin 爆出的iPhone 7s逻辑主板谍照 A11芯片 第二张图则来自另一位爆料者 Slaskleaks，他曝光了一张疑似“iPhone 7s Plus”的主板图，不过是以 CAD 的形式呈现。 在此前，曾经台湾媒体报道称，台积电在今年夏季将会生产5000万颗芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在内的新款机型， ………………………………