千亿门级-芯片验证困局！新思科技三城引爆技术风暴！

主要观点总结

新思科技将推出硬件加速验证技术日活动，将在成都、南京、杭州三地举办。该活动旨在探讨下一代芯片技术创新中从芯片到系统的高效、全面验证问题。全球技术专家将分享前沿验证技术与HAV解决方案，结合案例剖析与技术演示，助力开发者突破复杂验证瓶颈，加快产品上市进程。

关键观点总结

关键观点1: 新思科技硬件加速验证技术日即将在成都、南京、杭州举办。

该活动将聚焦下一代芯片技术的验证问题，特别是面对千亿门级芯片设计复杂度和上亿行代码级系统验证的双重压力时，如何实现高效全面的验证。

关键观点2: 新思科技将推出硬件加速验证（HAV）解决方案。

该方案旨在帮助开发者突破复杂验证的瓶颈，提高验证效率，并加快产品上市进程。

关键观点3: 全球技术专家将分享前沿验证技术和HAV解决方案。

活动将通过案例剖析和技术演示的方式进行，与开发者共同探讨验证策略，并重新定义验证效率标准。

文章预览

新思科技硬件加速验证技术日即将登陆成都、南京、杭州 在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及智能汽车产业高速发展的强劲驱动下，全球半导体行业正面临着前所未有的严峻考验。 千亿门级芯片设计复杂度的持续攀升，与上亿行代码级系统验证的艰巨任务形成双重压力，如何实现从芯片到系统的高效、全面验证，已成为推动下一代芯片技术创新的关键核心 。 为此，新思科技重磅推出新一代硬件加速验证（HAV）解决方案，助力开发者突破复杂验证瓶颈，加快产品上市进程。 5 月，新思科技硬件加速验证技术日将落地成都、南京、杭州。 届时，全球技术专家将分享前沿验证技术与 HAV 解决方案，结合案例剖析与技术演示，与开发者共同探讨验证破局策略，重新定义验证效率标准。 如需参加，扫描下方二维码报名 成都、南京、杭州 ………………………………