晶圆代工规模：创7年新高，激增19%！

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根据市调机构IC Insights最新预估，受惠於5G智能手机及电信装置销售动能畅旺，带动应用处理器（AP）及相关芯片出货强劲，纯晶圆代工（pure-play foundry）市场今年将达677亿美元规模，较去年大幅成长19％，创近7年来最大成长幅度。法人看好龙头大厂台积电受惠最大，今年美元营收较去年成长逾二成的目标将顺利达阵。 今年全球电信规格由4G加速转换至5G，包括华为、三星、OPPO、Vivo等手机厂已推出5G智能手机，苹果年底亦将推出支持5G规格的iPhone 12系列，是带动今年纯晶圆代工市场强劲成长。 IC Insights预估今年全球5G智能手机出货量将超过2亿支，亦有其它市调机构预估出货量有机会上看2.5亿支，与去年出货量仅2,000万支相较成长逾九倍。由於5G手机芯片供应商如高通、联 ………………………………