投资5亿！亿道掀桌！5亿跨界先进封装，ODM巨头的“芯”野心！

主要观点总结

本文主要介绍了关于半导体封测领域的几个关键事件和动态。包括亿道信息董事长张治宇跨界进军先进封装领域，深圳罗湖成为半导体产业风暴眼，三方合作的战略腹地效应等。

关键观点总结

关键观点1: 亿道信息进军先进封装领域

亿道信息携华封科技挥师先进封装，5亿元首期投资砸下，旨在打破海外技术垄断。合资项目“亿封智芯”瞄准先进封装市场产能黑洞，预计于2026年底正式投产。

关键观点2: 全球先进封装市场现状

全球先进封装市场面临供给紧张的局面，多家企业订单积压，市场呈现出“一芯难求”的状况。亿道信息的加入为国内芯片厂商带来新的供给缺口。

关键观点3: 华封科技的技术突破

华封科技以设备和技术为核心竞争力，拥有全球唯一供应的日月光Fanout晶圆级工艺贴片机等设备矩阵。其技术突破包括板级先进封装成本直降传统工艺50%，以及设备效率远超传统键合机。这种颠覆性的技术突破为中国产业带来了底气。

关键观点4: 张治宇的战略布局

亿道信息董事长张治宇跨界进军先进封装领域并非心血来潮，而是基于行业痛点的深刻洞察和对未来产业发展的战略预见。他强调先进封装对于终端产业的升级密钥作用，并期待通过跨界合作满足行业对轻薄化、低成本的需求。

关键观点5: 深圳罗湖的战略腹地效应

深圳罗湖通过新创能基金注入资本活水，与亿道信息、华封科技等合作，共同推动先进封装领域的发展。罗湖的资本背书、技术突破和企业家的远见构成了中国先进封装的“突围铁三角”，在全球半导体产业中发挥越来越重要的作用。