耦合电容焊盘的影响

主要观点总结

文章主要讨论了信号经过电容焊盘后的影响，包括不同封装电容焊盘对信号阻抗和S参数的影响。文章通过仿真实验，研究了不同封装尺寸的电容焊盘对信号传输的影响，并探讨了如何通过优化焊盘下方掏空尺寸来提高阻抗。

关键观点总结

关键观点1: 信号经过电容后的影响

对于宽频段的信号，直接通过电容是没有问题的，但需要考虑电容的寄生参数本身的影响。

关键观点2: 电容焊盘的影响

电容焊盘可能导致信号传输的阻抗不连续，特别是在传输线经过焊盘时，焊盘尺寸变宽会明显影响阻抗。

关键观点3: 不同封装尺寸电容焊盘的比较

文章比较了0402和0603封装的电容焊盘对信号的影响，发现封装越大，阻抗越小。

关键观点4: 焊盘下方掏空尺寸的优化

通过优化焊盘下方掏空尺寸，可以抬高阻抗。掏空尺寸稍稍大于焊盘尺寸时，效果最佳。