耦合电容焊盘的影响

主要观点总结

文章主要讨论了信号经过电容焊盘后的影响，包括不同封装电容焊盘对信号阻抗和S参数的影响。文章通过仿真实验，研究了不同封装尺寸的电容焊盘对信号传输的影响，并探讨了如何通过优化焊盘下方掏空尺寸来提高阻抗。

关键观点总结

关键观点1: 信号经过电容后的影响

对于宽频段的信号，直接通过电容是没有问题的，但需要考虑电容的寄生参数本身的影响。

关键观点2: 电容焊盘的影响

电容焊盘可能导致信号传输的阻抗不连续，特别是在传输线经过焊盘时，焊盘尺寸变宽会明显影响阻抗。

关键观点3: 不同封装尺寸电容焊盘的比较

文章比较了0402和0603封装的电容焊盘对信号的影响，发现封装越大，阻抗越小。

关键观点4: 焊盘下方掏空尺寸的优化

通过优化焊盘下方掏空尺寸，可以抬高阻抗。掏空尺寸稍稍大于焊盘尺寸时，效果最佳。

文章预览

信号经过电容后的影响，对于相当宽频段的信号而言，直接通过电容是没有问题的。 当然，上面只研究了电容以及电容的寄生参数本身的影响，下面来看一下，电容焊盘的影响。 对于如下0402封装的电容焊盘结构，传输线在经过焊盘时，由于焊盘尺寸变宽，明显阻抗是不连续的，对如下模型进行仿真。 为了消除结构引入的影响，将传输线建立模型如下： 传输线的S参数如下：   在10ps上升边时的TDR如下： 加上0402封装的电容焊盘后，S参数如下 在10ps上升边下的TDR如下： 100ps上升边下的TDR如下： 通过TDR可以直观的看到，加上电容焊盘后，阻抗跌落很多，而这也对S11造成了很大影响； 这里需要注意不同频率信号感受到的阻抗是不一样的 。 我们来看一下，信号在通过两种路径后的波形： 先来看看100MHz信号，上升边沿为100ps： 感觉信号没有受到影响，下 ………………………………