ASML 正在开发hyper-NA EUV光刻机

高数值孔径（High-NA） EUV光刻机刚刚起步，ASML又开始致力于开发超数孔径Hyper-NA EUV光刻机。ASML名誉首席技术官Martin van den Brink在安特卫普举行的Imec技术论坛（ITF）上发表演讲时透露了公司的未来规划。他表示，在未来十年内，ASML将构建一个集成低数值孔径、高数值孔径和超数孔径EUV系统的单一平台。这一举措被视为减少工艺步骤数量、降低晶圆加工成本和能源消耗的关键。Van den Brink进一步强调了Hyper-NA EUV工具的重要性，指出它能够简化复杂的双重图案工艺，降低生产难度。他解释说，这种高分辨率工具的可用性对于半导体制造行业至关重要。值得注意的是，高数值孔径EUV（high-NA）光刻技术目前正处于起步阶段。ASML自去年12月开始出货高数值孔径工具，目前仅英特尔一家采用，而台积电则表示短期内不会采用。为了推动该技术的研发和应用，ASML ………………………………