主要观点总结
文章主要围绕高通新一代骁龙8 Elite 2芯片的代工情况、产品规格和细节进行爆料和解读。文章指出,该芯片可能采用三星SF2工艺,明年上市,但最新爆料显示高通可能不再委托三星代工,完全采用台积电的代工方案。关于产品规格,新一代骁龙8 Elite 2的频率将进一步提升,高频版可达5.3GHz。该芯片沿用骁龙8至尊版的CPU集群设计,采用第二代自研Oryon CPU架构和Adreno 840 GPU。
关键观点总结
关键观点1: 新一代骁龙8 Elite 2芯片可能采用三星SF2工艺,明年上市。
近日有爆料指出,新一代骁龙8 Elite 2芯片将采用三星SF2工艺,并预计明年上市。但这个消息还需后续确认。
关键观点2: 高通可能不再委托三星代工骁龙8 Elite 2芯片。
最新爆料显示,高通已经移除原本计划中三星代工的版本,这可能意味着高通将完全采用台积电的代工方案。
关键观点3: 新一代骁龙8 Elite 2芯片的产品规格有所提升。
爆料指出,新一代骁龙8 Elite 2的频率将进一步提高,普通版可达4.8GHz,高频版更是高达5.3GHz。此外,该芯片将继续沿用骁龙8至尊版的CPU集群设计,并采用第二代自研架构。
关键观点4: 三星和台积电在芯片代工方面的竞争。
三星和台积电在芯片代工领域存在竞争。三星的良率虽然在提升,但仍面临挑战,而台积电的良率已经相对较高。这种竞争也反映在骁龙8 Elite 2芯片的代工选择上。
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