经验分享|RTC外置的晶振各种参数及测试计算方法

有时候我们需要借助晶振的各个参数分析晶振的特性，一般可以通过类似图1中软件工具进行测量得到这些参数数据，事实上这种软件工具需要比较昂贵的硬件扩展板卡来做支撑。下面，我们给出一种通过比较快速廉价的测试计算方法来得到晶振的相关参数。图1图2参考图2是晶振的等效电路，里面的各种元件值对应晶振的各种参数数据：C0是晶振的等效并联电容，也就是静态臂两个电极板之间的电容量，它的大小主要取决于电极面积、晶片厚度和晶片加工工艺。C1是晶振的等效串联电容，也就是动态臂里的电容量，它的大小同样取决于电极面积、晶片厚度和晶片加工工艺。L是晶振的等效串联电容，也就是动态臂里的电感。R1是晶振的等效串联电阻。等效电容C：等效电感L与等效电容的关系式：       整合成为一个公式： 由上面的公式我们可以发 ………………………………