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英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌等已决定优先选择台积电作为他们的3nm制程晶圆代工伙伴。 文|朱凌 随着大厂计划于今年广泛采用3nm制程,一场晶圆代工技术与市场份额的竞争正悄然展开。在这场3nm争夺战中,台积电似乎正逐步占据上风,而三星则面临着一系列技术和市场上的严峻挑战。 台湾电子时报援引业内人士的话称,台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单,晶圆生产已经开始。 原本与三星紧密合作的高通、谷歌也开始转向台积电。高通被业界预测将把其新一代芯片的首批晶圆代工订单交由台积电负责,谷歌计划从第五代Tensor处理器开始,将晶圆代工委托给台积电。 据统计,包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌在内的多家客户,已内部决定优先选择台积电作为他们的3nm制程
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