高通推出骁龙750G 5G移动平台，搭载终端预计年底上市；台积电2nm制程或2024年实现量产丨【每...

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市场快讯 高通推出骁龙750G 5G移动平台，搭载终端预计年底上市 据国外媒体报道，高通日前推出了骁龙750G 5G移动平台，搭载该移动平台的终端预计在今年年底上市。骁龙750G采用骁龙X52 5G调制解调器及射频系统，支持毫米波和6GHz以下频段、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD、FDD和动态频谱共享（DSS）、全球漫游，并支持全球多SIM卡。与骁龙730G相比，骁龙750G集成的Adreno 619 GPU能够提供高达10%图形渲染速度提升。   台积电2nm制程或2024年实现量产 美通社援引台媒称，台积电2nm制程研发获突破。区别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题 ………………………………