【SoC】12.23发 联发科发布会定档 天玑8400来了

主要观点总结

联发科即将在12月23日发布全新的天玑芯片，预计型号为天玑8400。该芯片采用台积电4nm工艺制程，全大核CPU架构，搭配Immortalis G720 MC7显卡，安兔兔跑分高达180W+。性能表现方面，据爆料称游戏能效表现良好，能够硬刚骁龙8 Gen3。新机首发搭载天玑8400的预计将在2025年1月发布。

关键观点总结

关键观点1: 联发科即将发布全新天玑芯片

预计型号为天玑8400，发布时间为12月23日。

关键观点2: 天玑8400的规格和性能

采用台积电4nm工艺制程，全大核CPU架构，搭配Immortalis G720 MC7显卡，安兔兔跑分高达180W+，游戏能效表现良好。

关键观点3: 天玑8400与骁龙8 Gen3的比较

据官方表示，天玑8400能够硬刚骁龙8 Gen3，显示出强大的性能表现。

关键观点4: 新机的发布时间

首发搭载天玑8400的新机预计将在2025年1月发布，可能会是REDMI Turbo 4。