八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

主要观点总结

ASMPT作为全球半导体封装与组装设备领军企业，连续八次参加中国国际进口博览会，展示了其在人工智能、万物互连、智能出行等领域的先进封装解决方案与创新成果。其独立品牌奥芯明致力于将全球前沿工艺方案转化为适配中国市场的本土化解决方案，推动产业从引进技术走向定义技术的跨越。通过连续参展和本土化深耕，ASMPT注入强大的数字化基础与创新动力，推动中国半导体产业的快速发展，并实现了从设备供应到产业伙伴的转变。

关键观点总结

关键观点1: ASMPT连续八年参加进博会，展示其在半导体封装与组装领域的核心技术。

ASMPT在进博会上展示了其人工智能、万物互连、智能出行三大前沿领域的解决方案，全方位展现从传统封装到先进封装的全链条技术实力。

关键观点2: ASMPT的先进封装技术助力中国半导体产业升级。

ASMPT的先进封装技术与本土创新相结合，为中国半导体产业注入强大的数字化基础与创新动力，推动产业从引进技术向定义技术转变。

关键观点3: ASMPT与奥芯明深化本土合作，推动技术协同创新。

ASMPT通过与本土企业合作，共同开展技术研发，解决行业难题，推动技术创新和产业升级。

关键观点4: ASMPT通过奥芯明的平台践行“国际技术+本土服务”的融合战略。

ASMPT将全球创新技术本土化转化，与本土企业协同创新，实现技术的本土化深耕。