假芯片？内存芯片经过SMT回流焊接后居然裂开了

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这是一颗异步静态随机存储器(SRAM)。 品牌：ISSI芯成;型号IS61LV25616AL-10TL;容量256K字节 从经销商(非代理或原厂)处采购了一批芯片该内存芯片分别是(10年37周)和(11年06周) SMT贴片后生产调试中发现该IC不良率较高，拆开不良芯片发现基乎每一个IC背面都出现了不同程度鼓起且有裂痕的现象。 随即将仓库还没有用完的该批芯片以及板上暂没有出现问题的芯片进行试验，发现当用热风筒调温到270度-300度左右对着IC背面加热十五秒左右，IC背面出现爆裂声，同时表面鼓起并出现裂痕。说明确实是经过了回流焊接的高温后引起的。 首先第一反应就是应该是芯片的封装本体出现了问题，有可能是假货。 为了对比，找了一片早期代理商给的原装样品： 同样模拟加温试验，芯片本体完好无损，没有开裂现象。 同时对比外观，发现在标记(弧形缺口)、左下角圆点、及印 ………………………………