跑分测试：AMD 最新笔记本芯片单核性能超越苹果M3 Max

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预计 AMD 下一代的移动和桌面芯片将于 7 月发布，我们已经看到了顶级 Ryzen AI 9 HX 370 的一些基准测试结果逐渐出现在网上。 Cinebench R23 测试显示， Ryzen AI 9 HX 370 在单核性能上优于上一代的 AMD 、 Apple 和 Intel 芯片。 硬件侦探HXL分享了一张Cinebench R23测试的图片，据称，Ryzen AI 9 HX 370的单核得分为2,010分，而多核性能则达到了23,302分。 HX 370在单核性能上似乎超越了AMD Ryzen 9 7945HX3D和Intel Core Ultra 9 185H，但在多核得分方面仍不及前者，因为Ryzen 9 7945HX3D多了八个线程。有趣的是，新款AMD芯片的单核得分高于Apple M3 Max，其多核性能也接近Apple的顶级笔记本芯片。 Cinebench R23更注重生产力，因此这些结果表明AMD Ryzen AI 9 HX 370确实有实力。不过，泄密者并未指明该系统的其他部件，因此我们无法全面了解它在现实世界中的表现。 EETOP创芯大讲堂--芯片课程暑期特惠 ………………………………