【捷多邦工艺】如何在铝上镀铜？揭秘铝基孔镀铜工艺的奥秘

铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔，并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难，因为铝的电极电势较低，容易与镀液中的金属离子发生置换反应，导致镀层疏松、粗糙、脱落。铝基孔镀铜工艺流程预处理：去除铝的氧化层和油污，增加其亲水性和亲金属性。预镀铜：在铝表面和通孔内化学镀铜，形成细致、均匀、牢固的铜层，作为电镀铜的基础。镀厚铜：在预镀铜的基础上，电镀铜，增加铜层的厚度，达到设计要求。铝基孔镀铜工艺的预处理和预镀铜的步骤是非常重要的，它们可以保证铝和铜之间的良好的结合，从而提高镀层的质量和稳定性。例如，浸锌的过程可以使铝表面形成一层约0.1微米的锌层，这层锌层可以保护铝不被进一步氧化，同时提供一个导电的种子层，促进铜的沉积。化学镀铜的过程可以 ………………………………