主要观点总结
本文梳理了半导体产业链的主要环节和相关公司，包括半导体材料、半导体设备、芯片设计、IC制造、封装测试等方面。文中列举了大量的公司以及对应的业务范畴，涉及众多专业术语和行业细分领域。最后强调了本文的整理不易，并呼吁读者关注、点赞和分享。
关键观点总结
关键观点1: 半导体产业链概述
文章概述了半导体产业链，包括研发、设计、制造、封装、测试等环节，以及相关设备、材料供应直至最终应用于终端市场的完整产业体系。
关键观点2: 半导体材料分类
文章详细列举了半导体材料，包括石英、硅片、光刻胶等，并提到了相关领域的领头公司。
关键观点3: 半导体设备和芯片设计
文章介绍了半导体设备如单晶炉、扩散设备、氧化炉等，以及芯片设计领域的主要公司和业务范畴。
关键观点4: IC制造及封装测试
文章详细说明了IC制造、晶圆制造、封装测试等环节，并列举了一些主要公司和品牌。
关键观点5: 芯片成品分类
文章介绍了不同类型的芯片成品，如存储芯片、逻辑芯片、微处理器等，并列举了一些相关领域的领头公司。
文章预览
半导体产业链是围绕半导体产品的研发、设计、制造、封装、测试以及相关设备、材料供应，直至最终应用于终端市场的完整产业体系，是一个高度专业化、全球化且技术密集型的产业网络，各环节相互依存、协同发展，共同推动半导体技术的进步和产业规模的扩大。 半导体材料 石英： 石英股份、菲利华、龙高股份、凯德石英 硅片： 立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光刻胶： 彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳 光掩膜版： 华润微、路维光电、清溢光电 电子特种气体： 华特气体、三孚股份、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料： 鼎龙股份、安集科技 湿电子化学品： 格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电 溅射靶材： 有研新材
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