主要观点总结
小米发布了包括两颗玄戒芯片(玄戒O1和T1)和三款产品(小米 15S Pro 手机、小米平板 7 Ultra和小米 Watch S4 eSIM 15周年纪念版)的发布会。其中玄戒O1将作为手机和平板的SoC处理器,性能表现优秀;玄戒T1芯片将用于小米 Watch S4 eSIM上并集成了自研的4G基带。雷军表示小米在研发芯片方面投入巨大,未来还将继续投入。
关键观点总结
关键观点1: 小米发布两颗玄戒芯片O1和T1。
玄戒O1采用第二代3nm工艺,实验室跑分突破300万,具备十核心四丛集CPU架构和强大的GPU。玄戒T1用于小米 Watch S4 eSIM,集成了自研的4G基带。
关键观点2: 小米发布三款产品:小米 15S Pro 手机、小米平板 7 Ultra和小米 Watch S4 eSIM 15周年纪念版。
这些产品均搭载了新的玄戒芯片,并各自具有独特的特性和功能。
关键观点3: 雷军透露小米在芯片研发方面的巨大投入。
雷军表示过去四年已经投入了135亿人民币,未来的投入将会更多,并表示面对芯片研发这一仗,小米别无选择。
文章预览
刚刚,小米正式发布了两颗玄戒芯片:玄戒O1 和 T1,以及三款产品: - 小米 15S Pro 手机,起售价 5499 元 - 小米平板 7 Ultra,起售价 5699 元 - 小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版,售价 1299 元 玄戒O1 将作为小米 15S Pro 和小米苹果 7 Ultra 的 SoC 处理器,采用第二代 3nm 工艺,实验室跑分突破 300 万。 这颗芯片采用十核心四丛集 CPU 架构,配备 2 颗超大核+ 4 颗大核+2 颗小核 + 2 颗超小核,并配备 16 核GPU。 发布会上,小米将玄戒 O1 与苹果 iPhone 16 Pro 搭载的 A18 Pro 芯片进行对比,在 CPU 多核性能以及 GPU 性能跑分上领先,并且在实际的视频通话、MOBA 游戏以及充电+导航的场景中,机身温度都要更低。 雷军表示,玄戒 O1 的性能和能效表现已经跻身第一梯队。 除了玄戒 O1,小米还发布了玄戒 T1 芯片,将用于小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版,并集成了自研 4G 基带。 关于小
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