中国汽车芯片大会 | 9家战略签约落地，软硬协同筑牢产业根基

主要观点总结

2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆召开，会议聚焦开源共建模式的深化应用等重要话题。期间，普华基础软件公司与多家芯片及工具链企业签署战略协议，为产业链软硬协同注入新动能。会议还启动了开源“星辉计划”，旨在推动产业链各方共享智能汽车产业高速发展的新机遇。

关键观点总结

关键观点1: 大会主题与重点

大会以“开源拓界 众行致远”为主题，聚焦开源共建模式的深化应用、生态可持续性与产业生态协同机制等重要话题，为智能汽车基础软件与芯片产业发展凝聚共识。

关键观点2: 战略协议签署

普华基础软件公司与兆易创新等9家芯片及工具链企业签署战略协议，为产业链软硬协同注入新动能，拉开产业协同发展新篇章。

关键观点3: 开源“星辉计划”启动

大会期间启动开源“星辉计划”，该计划以开源安全车控操作系统小满EasyXMen为基线，旨在加速芯片量产上车进程，推动产品、工具链及支持体系的本地化落地。

关键观点4: 具体合作案例

普华基础软件与多家企业围绕车用基础软件、芯片适配、控制器芯片解决方案等方面开展合作，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，推动智能网联汽车核心技术的创新与应用。

关键观点5: 大会意义

本次大会为车用基础软硬件拓宽发展空间、迈向国际化筑牢根基。随着战略合作的落地与深化，普华基础软件与生态伙伴将持续携手为智能汽车产业注入创新活力，推动产业在开放协同的道路上稳步前行。

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