雷军官宣

主要观点总结

小米创办人雷军宣布即将发布自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1。此前小米内部成立芯片平台部并任命秦牧云为负责人，引发关注。小米公关部总经理王化回应称手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制。

关键观点总结

关键观点1: 小米自研手机SoC芯片即将发布

小米创办人雷军宣布自主研发设计的手机SoC芯片名为玄戒O1，预计将在5月下旬发布。

关键观点2: 小米成立芯片平台部并任命负责人

小米内部成立芯片平台部，任命秦牧云为负责人，该消息引发关注。小米公关部总经理王化回应称芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制。

关键观点3: 秦牧云曾任职高通后加入小米

秦牧云此前曾在高通任职，担任产品市场高级总监，后加入小米担任芯片平台部负责人。

文章预览

5月15日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。 此前，据新浪科技报道，4月15日， 小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。该消息一度冲上微博热搜。 资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。相关话题引发关注。 但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息， 表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。 来源：雷军微博、新浪科技 编辑：灵灵 ………………………………