英伟达也要启动B计划？

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 AI GPU需求庞大，台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求，仍无法取得平衡，传英伟达（NVIDIA）近日找上英特尔进行先进封装；供应链厂商指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，能快速提供封装产能。尽管英特尔正处转型阵痛期，IFS（英特尔晶圆代工服务）逐步斩获成效，英特尔目前除高通、微软等芯片客户外，先进封装也获得Cisco、AWS等厂商青睐。 英特尔IFS取得不小的进展，对台厂供应链而言，是机会也是危机。扩大委外下单有利于台积电取得更多先进制程的晶圆代工机会。不过在芯片业务上，英特尔透露，消费性及企业支出仍有杂音，因此，ODM／OEM厂商及IC设计对于出货量将有影响；另外，世芯-KY为英特尔打造Gaudi 3加速器，未来营收认列规模恐不如预期。 IDM 2.0战略之下，英特尔开放晶 ………………………………