OLED产业链深度研究系列（二）：产业链全解析

一、OLED生产过程及工艺剖析OLED面板制作过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。其中，前板段的高精度金属掩膜板蒸馏工艺（FMM）是整个工艺环节的核心，也是OLED发光器件的制备过程。背板段工艺通过成膜、曝光、蚀刻以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。前板段工艺主要通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。 模组段工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合、测试以及包装等 ………………………………