“舱驾融合”竞速赛升级，行业首颗“四域合一”芯片迈入量产阶段

进入2024年，无论是芯片厂商、软件厂商，还是Tier1、车企等，都在全力推动汽车进入“舱驾融合”时代。4月25日，黑芝麻智能首次展出了武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片，可以提供极致性价比的舱驾泊融合方案、单芯片NOA行泊一体方案，预计在2025年量产。在这背后，高阶智能驾驶已经进入了规模化量产的“价格战”比拼阶段。伴随着配置高阶智能驾驶的车型价格的进一步下探，上游供应链的价格拼杀将更加激烈。“一颗C1200系列芯片，可以实现高通8155级别主流座舱功能、NOA、车身控制MCU、网关四大域相关功能的融合，可以帮助客户大幅降低成本。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，基于黑芝麻智能武当系列芯片，NOA等高阶智驾功能可以渗透到15万元区间的主流车 ………………………………