英特尔的战略转身：15%-20%外包比例背后的“生存密码

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3月8日消息，近日消息英特尔调整晶圆代工战略，将30%产能外包给台积电，长期目标计划为15-20%。 英特尔的这一战略调整，确实堪称半导体行业的一次“地震”，它不仅颠覆了英特尔自身坚守数十年的IDM（垂直整合制造）模式，也重新定义了半导体行业的竞争与合作逻辑。 英特尔的“开放合作”背后：生存与效率的双重考量 英特尔此次选择将30%的晶圆生产外包给台积电，表面上看是技术追赶压力下的无奈之举，但实际上是深思熟虑后的战略选择。其背后有三大核心驱动因素： - 技术追赶的紧迫性 ：英特尔在7nm工艺上的屡次跳票，已经让其与台积电、三星的技术差距拉大到3-5年。台积电3nm工艺已经量产，而英特尔的Intel 20A（相当于2nm）预计要到2025年才能大规模铺开。外包先进制程产能，可以快速缩小这一差距，避免被市场淘汰。 - 成本与现金流 ………………………………