产业新浪潮

主要观点总结

本文主要介绍了英伟达在新一代产品Rubin中使用M9材料的消息，以及M9材料在高端板材、交换机、PCB设备等方面的影响。文章还涉及Rubin系列产品的最新进展，包括CPX和midplace的PCB使用M9 CCL、Q布紧缺情况、Rubin Ultra使用正交背板等。此外，文章还提及了M9材料对钻针需求的影响，以及PCB设备和材料的最新趋势。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达新一代产品Rubin使用M9材料

Rubin系列的CPX和midplace的PCB将使用M9 CCL，由于Q布的紧缺，英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9。其中，Rubin Ultra确定使用正交背板代替铜缆，采用M9材料和多层板合成技术。

关键观点2: M9材料成为新周期核心高频高速基材

M9材料在高性能计算和网络设备领域具有广泛的应用前景。其在AI服务器和高速通信系统中的关键作用日益突出。

关键观点3: Rubin Ultra正交背板推升高端玻纤布需求上行

Rubin Ultra的正交背板采用高端玻纤布，推动了对Q布的需求增长。M9材料的应用将促进PCB上游材料产业的更新和发展。

关键观点4: PCB上游材料产业更新

近期受AI服务器和高速网络设备的需求拉动，PCB上游材料产业出现超预期的增长。此外，设备更新迭代也对PCB产业产生影响。

关键观点5: 钻针需求爆发

使用M9材料将导致钻针寿命大幅下降，从而引发钻针需求的爆发。钻针供应面临紧张局面，未来需求空间巨大。

关键观点6: 正交背板技术进展及其对产业链的影响

正交背板技术持续验证，新方案不断推出。高多层板需要大量的机械钻孔，直接利好大族数控的机械钻孔机和鼎泰高科的钻针。同时，推动激光钻孔设备升级，未来超快激光设备需求将显著增长。

关键观点7: PCB设备调研更新

大族数控、鼎泰高科、芯碁微装等公司在PCB设备领域取得显著进展。超快激光钻机、保供协议、产能扩张等方面均传来好消息。