浙江大学朱铁军团队迭代亚晶格非晶化实现无机半导体类金属加工变形 | Nature Materials

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金属以金属键结合为主，原子间作用力各向同性，在外力作用下，金属可通过位错滑移等实现形变，具有优异的延展性。无机半导体通常以共价键/离子键结合为主，原子间的强方向性键合阻碍了位错运动，因此在室温通常呈现为脆性。力学特性的差异直接导致了金属和无机半导体加工方式存在显著区别：金属可采用高能效的塑性成型工艺实现大范围冷/热加工（如锻造、轧制、拉拔等），而无机半导体通常依赖于减材加工（切割、研磨）或微纳加工技术（光刻、蚀刻）。无机半导体若能实现类金属的塑性加工，可大幅提升量产效率、实现复杂三维集成，并将拓展在柔性/可穿戴电子、智能仿生等领域的应用。 2018年以来，以Ag 2 S、InSe等为代表的半导体材料被发现具有室温塑性变形能力，这为面向柔性应用的半导体材料及器件带来了新的契机。 过去几 ………………………………