开课通知 | 关于举办“2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛”的通知

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    电子胶粘剂是电子专用高分子材料的重要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。目前也存在着亟待突破的技术瓶颈，譬如芯片级和 PCB板级封装的高端电子胶粘剂亟待开发应用，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求；随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏发电系统、半导体、通信等电子产业相关领域的技术发展和快速放量，也为高尖端胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。 为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高尖端胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位定于 2025年5月23日-25日在南京市召开“2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛”。论坛 ………………………………