TSV，太贵了！

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 编按 TSV技术作为2.5D和3.5D封装的核心，极大地推动了芯片集成度的提升。然而，其高昂的成本和复杂的制造工艺成为制约其广泛应用的重要瓶颈。随着Chiplet时代的到来，对大尺寸、高性能中介层的需求日益增长，TSV的成本问题愈发突出，互联难题困扰着行业的发展进步。 近几年，得益于先进封装技术的迅猛发展使得芯片集成度不断攀升，单个芯片中容纳的晶体管数量大幅增加。而先进封装的快速发展，离不开一项关键技术：中介层。本质上，中介层是一种位于多个芯片或裸片之间的薄型基板，被用作为堆叠芯片的手段，起到互联的作用。 TSV interposer（硅通孔中介层）是当下热门使用的互联技术之一。 TSV，“昂贵”的互联技术 TSV中介层是实现2.5D封装的关键。在2.5D封装中，TSV中介层放置在芯片与芯 ………………………………