IBM 开始将 2 纳米技术转让给日本的 Rapidus

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IBM认为日本半导体产业投资充足。 据日本经济新闻社报道，由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司 Rapidus 正在与 IBM 合作开发 2 纳米半导体技术。 报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2 纳米芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署了技术协议，并于 4 月派出了第一批工人。今年夏天将再发送 100 份。为支持该计划，日本政府于 4 月宣布向 Rapidus 追加 2600 亿日元（19 亿美元）的补贴。 随着半导体电路线宽的进一步缩小，GAA 技术的开发是为了防止电流泄漏。它被认为是半导体先进微制造的关键工艺技术。IBM 预计将于 2021 年开始生产全球首款 2 纳米产品原型。Rapidus 将支付许可费以获取该技术。Rapidus 的目标是在 2027 年量产 2 纳米芯片。 在日本政府层面，日本正在与拜登政府合作，以提高其技术能力 ………………………………