曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！

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据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用 矩形基板 替代传统的圆形晶圆。 （资料图） 众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆切成方形，就会导致光刻胶涂抹不均匀，最后能用的范围还是中间的圆形。 除此之外，在硅片进行切角、打磨等过程的时候，硅片边缘也会积累不少的边缘应力，导致周围比较脆弱。如果将其做成方形的晶片，那么四角就会更加容易碎裂。 所以， 一直以来晶圆都 要做成圆形的 ， 而不是方形。 但现在，据上述媒体援引知情人士称，台积电为了应对人工智能带来的计算需求激增，正在探索使用510㎜ × 515㎜的矩形基板。由 ………………………………