好书推荐：《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》

主要观点总结

《集成电路制造工艺与工程应用》是一本介绍集成电路制造工艺的书籍，涵盖了集成电路制造的前沿技术，如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术等。本书旨在帮助读者了解集成电路的制造流程和实际应用，从工艺整合的角度介绍典型工艺，并通过实例让读者快速掌握具体工艺技术的实际应用。本书还配备了PPT课件和17小时的课程视频，以及大量的立体图和剖面图，帮助读者直观地理解工艺细节。

关键观点总结

关键观点1: 书籍介绍

《集成电路制造工艺与工程应用》是一本全面介绍集成电路制造工艺的书籍，涵盖了从亚微米到纳米级别的制造工艺技术。

关键观点2: 书籍特色

本书特色在于以实际应用为出发点，介绍当前半导体工艺的技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术等。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍。此外，本书还配备了PPT课件和17小时的课程视频，以及大量的立体图和剖面图，帮助读者直观地理解工艺细节。

关键观点3: 书籍内容

本书内容包括集成电路制造工艺概述、先进工艺制程技术、工艺集成、晶圆接受测试（WAT）、后记以及缩略语等部分。此外，还有关于集成电路制造工艺的配套视频课程。

关键观点4: 作者简介

作者温德通是芯片设计工程师，具有在半导体工艺制程一线工作的丰富经验，并在芯片设计公司负责和管理多家FAB工艺平台。他以跨界的视角来提炼制造工艺技术全貌，注重理论体系又强调实际运用。