中国台湾半导体人才荒凸显

来源：内容整理自联合报，经济日报，谢谢。今天，中国台湾104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》，发现人才缺口创六年半新高，且工程师缺口超越一线作业员，每月缺1.5万名工程师，占半导人才荒的55%。104人力银行总经理黄于纯指出，2020~2021年全球经济面临新冠肺炎疫情冲击，不过，半导体受惠于AI、5G、IOT物联网等新兴领域发展，以及疫情期间远程工作及远距教学带动笔记本电脑及网通等需求、高效能运算的应用市场强势成长，工作数自2020年第2季起已连续四季走升，于2021年第2季达到六年半新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅高达44.4%。各产业链征才，中下游多为IC制造封测，生产设备制程具「人才造量」的拉力。论成长力道，以中游IC制造年增55.3%最 ………………………………