小芯片（Chiplet）互连技术的创新

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芝能智芯出品 随着摩尔定律的放缓和半导体行业面临的挑战不断增加，芯片技术已经成为推动集成电路 （IC） 进步的关键方法之一。 尤其是具有明确功能的小芯片，可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。芯片之间的密集互连可确保快速、高带宽的电气连接。 本文探讨了芯片技术的最新发展，尤其是在中介层和3D集成方法方面的创新，以将间距缩小到1µm以下。 备注：本文参考IMEC的文章《Chiplets: Piecing Together the Next Generation of Chips (Part I) Bridging the gap: innovations in chiplet interconnect technolgy》 Part 1 小芯片的兴起： 技术背景和优势 Chiplet芯片技术被《麻省理工科技评论》评为2024年十大突破性技术之一，在半导体领域取得了重大进展。这是小型模块化芯片，具有特定功能，例如可以混合搭配成完整系统的CPU或GPU。 这种类似乐高积木的方法使制造商能够 ………………………………