扫码报名！新凯来光刻机工艺同款教程，免费直播，COMSOL多物理场仿真在半导体制程中的应用

主要观点总结

文章介绍了半导体制造工艺的快速发展及所面临的挑战，传统试验方法在应对高精度和复杂度要求时的局限性，以及多物理场仿真技术在半导体制造工艺中的应用和优势。文章还提及了COMSOL多物理场仿真软件在半导体制程中的广泛应用，包括晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀等前道工艺过程中的模拟和分析。

关键观点总结

关键观点1: 半导体制造工艺的快速发展及其所面临的挑战

随着半导体制造工艺节点不断向更小尺寸推进，制程复杂度和精度要求正迅速提升，这一趋势带来了发展机遇的同时也带来了挑战。

关键观点2: 传统试验和测试方法在面对高精度和复杂度要求时的局限性

传统试验方法需要大量实际制造和测试来获取数据，不仅耗时费力，而且成本高昂，很难全面、准确地捕捉到所有物理过程之间的相互作用，导致对制程的优化缺乏系统性和精准性。

关键观点3: 多物理场仿真技术的崛起及其在半导体制造工艺中的应用和优势

多物理场仿真技术能够综合考虑半导体制造过程中涉及的各种物理场，通过建立精确的物理模型和数学算法，准确模拟各种物理现象，具有强大的预测能力，可以大大缩短研发周期，降低试错成本。

关键观点4: COMSOL多物理场仿真软件在半导体制程中的广泛应用

COMSOL公司的网络研讨会将介绍COMSOL多物理场仿真软件在半导体制程中的具体应用，包括晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀等前道工艺过程中的模拟和分析。演讲人员为COMSOL中国应用工程师李健身，他将详细介绍软件的功能和应用案例。