天风·建筑建材 | 玻璃基板 1：从有机到无机，不断延续摩尔定律

文章预览

先进封装领域，关注0-1的机会。 玻璃基板优势： 具有接近元组件的CTE、零湿度系数等特性，有助于构建更高性能的多芯片系统级封装。 市场规模： 据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。 随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。 玻璃基板新应用 高级封装载体： 玻璃基板用于半导体封装，解决CTE不匹配导致的翘曲问题。 晶圆级光学： 随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板材料适用于前端和后端工艺。 增强现实（AR）： 玻璃材料与半导体类似的加工能力，为AR头显提供引人入胜的体验。 先进封装领域，关注0-1的机会 封装基板材料演变： 从金属框架到陶瓷，再到有机封装，intel预计2030年前将实现玻璃基板的应用。 玻璃 ………………………………