高通SA8255/SA8775/SA8770深度分析

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高通SA8255/SA8775/SA8770三款芯片大约在2022年初完成设计，这三款芯片差别极小。其中， SA8255/SA8775主要区别是SA8775多了两个通用DSP，AI算力最高达到了72TOPS，而SA8255的AI算力最高为48TOPS。SA8775与SA8770只有CPU频率差别，SA8770的CPU频率最高是2.1GHz，SA8775是2.35GHz。SA8255定位于高端座舱领域，SA8775定位于舱驾一体，实际上要求不高的话SA8255也能做舱驾一体。 QAM8775P内部框架图 图片来源：网络 从第三代开始，高通都采用模块出售，不再单独出售芯片，SA8775也是如此，模块型号是QAM8775P，QAM8775P模块尺寸为65.0 mm×65.0 mm×4.55 mm(最大)，封装是BGM1573B封装。QAM8775P模块的关键组件包括SA8775P SoC、4个PMM8650AU电源管理IC、1个第三方电源管理IC和3个315ball LPDDR5 SDRAM封装。LPDDR5还是由美光提供，容量合计可能是12GB。 SA8775外接框架图 图片来源： 网络 SA8775内部框架图 图片来源：网 ………………………………