东芝IGBT和SiC的进击

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 自将闪存业务剥离出铠侠以后，东芝在半导体方面的声音似乎越来越微弱。但其实作为一家老牌半导体厂商，东芝近年来依然还是在稳步发展。例如在功率半导体方面，东芝过去几十年来一直为各类市场（主要为汽车和工业市场）提供硅功率元件。 进入近年，公司已然打造出了一条不同于其他厂商的功率半导体进击之路。 该公司CEO Taro Shimada在去年年底接受媒体采访的时候就曾直言：“短期内，扩大功率半导体的销售是东芝应该做的第一件事。我们希望尽早提高产能。”事实上，这也正是东芝半导体近年来专注的方向。2023年12月，东芝半导体宣布与芯片制造商罗姆将合作生产功率半导体，此举旨在扩大规模，增强竞争能力；2024年5月，东芝新的300 mm功率半导体晶圆制造工厂竣工。 在早前的PCIM Aisa 20 ………………………………