芯粤能碳化硅主驱芯片量产上车，国产车规功率半导体实现关键突破

主要观点总结

芯粤能自主研发的第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片成功应用于整车800V电驱总成中，并实现了产业化突破。该芯片已获多项认证，性能卓越，核心指标跻身行业第一梯队。芯粤能将继续深耕碳化硅芯片研发，推动国产半导体产业自主创新。

关键观点总结

关键观点1: 芯粤能SiC MOSFET芯片的成功应用

芯粤能自主研发的第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片成功应用于整车电驱总成中，实现了在新能源车主驱领域的产业化应用突破。

关键观点2: 芯片的性能与认证

该芯片已通过多项认证，性能表现卓越，核心性能指标已跻身行业第一梯队，实现对国际头部厂商的技术赶超。

关键观点3: 芯粤能的研发与创新能力

芯粤能将继续深耕碳化硅芯片核心技术研发，加速产品迭代与创新，致力于为全球新能源汽车产业持续供应高性能、高可靠性的国产碳化硅芯片解决方案。

关键观点4: 公司的地位与项目

芯粤能是国内领先的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目。