2024，英伟达要花450亿买芯片

主要观点总结

该文章主要讨论了国产GPU的发展状况，并涉及到英伟达在GPU市场的情况以及其对HBM内存的需求。文章指出，随着AI-HPC产业对HBM内存需求的增长，HBM的市场空间和价值也在不断提升。同时，文章还涉及到了CoWoS封装技术的重要性以及国产厂商在相关产业方向上的机遇和挑战。

关键观点总结

关键观点1: 国产GPU的发展状况

文章讨论了国产GPU的现状，包括面临的机会和挑战。

关键观点2: 英伟达对HBM内存的需求

文章指出英伟达对HBM内存有着极高的需求，其未来的采购计划涉及大量的HBM颗粒。

关键观点3: HBM市场价值

随着AI-HPC产业对HBM内存需求的增长，HBM的市场空间和价值不断提升，成为DRAM市场的重要组成部分。

关键观点4: CoWoS封装技术的重要性

文章强调了CoWoS封装技术在GPU和HBM内存连接中的重要性，并讨论了全球范围内不同厂商在CoWoS技术方面的能力和挑战。

关键观点5: 国产厂商在相关产业方向上的机遇和挑战

文章指出国产厂商在HBM、CoW、TSV/Hybrid Bonding等产业方向上存在广阔的市场空间，但也面临着良率和进军海外市场的挑战。