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苹果自研芯片之路始于A4，逐步拓展至M系列，现正挑战自研基带与射频前端芯片，计划取代外部供应商。同时，与博通合作开发AI服务器芯片，预计2026年投产。苹果自研版图持续扩张，从AirPods至数据中心，苹果正构建硬件基础设施以支持AI发展，弥补与竞争对手的差距，成为业界强有力的芯片力量。 1、自研起步与发展 ：苹果自研芯片从 A4 起步，通过收购与台积电合作构建 A 系列，M1 芯片用于 MacBook 拓展版图。 2、基带芯片 ：早期使用英飞凌和高通基带，因专利费与性能问题，历经五年多研发，自研基带明年春季推出并计划超越高通。 3、射频与无线芯片 ：拟推 Carpo 射频前端芯片，同时开发蓝牙和 Wi-Fi 连接芯片取代博通组件。 服务器 AI 芯片 ：与博通合作 “Baltra” 项目，2026 年生产，以色列研发中心主导，为 AI 服务功能助力，苹果自研版图持
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