斥资11亿美元！中芯国际向美日供应商采购半导体设备

国际电子商情获悉，在2月18日公告向采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际3月2日又宣布将斥资近11亿美元(合人民币76.4亿元），从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备...根据中芯国际2日发布的公告显示，该公司已经就生产晶圆所用的机器分别向应用材料集团和东京电子集团分别发出一系列购买单，两张购买单总金额接近11亿美元。其中，应用材料购买单于2020年2月11日~2020年2月28日期间发出，内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据应用材料购买单购买应用材料产品的定价按公平磋商基础厘定。应用材料购买单的总代价为5.43亿美元（约人民币37.9亿元）。东京电子购买单于2019年3月26日~2020年2月28日期间发出，内容有关东京电子集团向公 ………………………………