前沿技术：芯片互连取得进展

主要观点总结

本文主要讨论了随着SoC技术的分解，芯片互连技术的重要性以及所面临的挑战。文章介绍了chiplet互连、芯片间通信协议以及软件在异构系统中的作用等内容。

关键观点总结

关键观点1: SoC技术的分解促使第三方芯片的开放，chiplet互连技术成为关键。

随着SoC技术的不断分解，第三方芯片的开放使得chiplet互连技术变得至关重要。这种技术将SoC的各个组成部分以某种异构方式组合在一起，得益于互连、复杂分区方面的进步以及对可行和不可行方面的业界了解。

关键观点2: 芯片间通信协议对chiplet互连至关重要。

AMBA CHI、UCIe和BoW等竞争协议可用于移动数据，它们在芯片之间快速移动数据。对于chiplet架构，需要考虑更多不同的层次，包括物理层和协议层。

关键观点3: 软件在异构系统中的分区也是重要的。

软件也需要跨芯片兼容，以确保整个系统的协同工作。在分区决策中，不仅要考虑硬件，还要关注软件层面的互连和带宽需求。

关键观点4: chiplet为互连实现带来了新挑战。

创建可用于生产的实现是chiplet系统带来的新挑战。这需要测试D2D接口以适应更高的数据速率，并允许测试和筛选出好的芯片。此外，集成来自不同供应商和实现的D2D互连和芯片组也是一个新问题，这些芯片组需要互操作。

关键观点5: 行业面临的最大挑战是确保芯片能够协同工作。

虽然芯片技术不断进步，但行业面临的最大挑战是确保不同芯片能够协同工作。这需要整个行业的共同努力，包括建立标准、开发协作工具和建立生态系统合作伙伴关系。