【张捷财经】全球芯片良率下降与产业链重组

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随着半导体制程迈向2nm时代，全球芯片制造业正面临前所未有的良率危机。据半导体产业纵横及新浪财经报道，当前先进制程首次流片成功率已跌至历史低点，2025年预计进一步下探至14%，十家企业中或有八家遭遇流片失败。这场悄然发生的制造危机，正在重塑全球芯片产业格局。 行业数据显示，先进制程良率下滑呈现加速态势。西门子最新统计揭示，2023年正常流片首次成功率已从30%降至24%，预计两年内将跌破15%关口。造成这一现象的核心因素包括：芯片设计复杂度指数级攀升，定制化需求激增导致标准化生产模式失效，AI技术应用带来全新设计挑战，以及企业研发模式转向高频迭代。值得关注的是，单位芯片良率与面积呈几何级关联，当晶体管密度倍增时，整体良率可能骤降至1%量级。 这场良率危机正动摇摩尔定律的根基。传统制程时代90%以上 ………………………………