【社招】无晶圆半导体芯片设计公司——英韧科技社招岗位来啦！

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今天集小微给大家带来的企业是 无晶圆半导体芯片设计公司 ——英韧科技 ！！ 关于我们 英韧科技（上海）有限公司是一家无晶圆半导体芯片设计公司，由来自硅谷的华人科技精英团队于2017年成立，总部位于上海。英韧致力于提升存储技术，通过自主研发、创新集成电路芯片和智慧存储系统方案，解决人工智能和其他大数据应用领域的数据存储和数据传输问题。在系统性能、效率、可靠性、安全性等方面的持续创新，支持英韧不断突破传统数据处理架构的限制，为消费级、数据中心和企业级用户提供更优质的产品和服务。 招聘岗位 硬件工程师 15-20K/月·14薪 岗位职责： 1. 完成存储模块硬件电路及电源模块电路选型及设计，包括电路原理图设计和BOM输出； 2. 和PCB设计工程师合作，协助完成PCB设计，并对PCB 设计进行评审和反馈； 3. 完成工程样机的 ………………………………