主要观点总结
本文主要报道了高通连甩座舱智驾双芯、三星调整战略投入先进存储技术、国科微在安博会发布新品、中国台湾考虑建设支持中心鼓励芯片制造商海外投资、英伟达与印度伙伴讨论开发定制AI芯片，以及AIST与英特尔在日本合作建立尖端半导体研究中心等相关科技新闻。
关键观点总结
关键观点1: 高通连甩座舱智驾双芯，性能提升引发业界关注
美国高通公司在骁龙技术峰会上展示了新一代骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，性能大幅提升，将应用于未来的量产车型。该平台灵活架构能够为汽车制造商提供多样化选择，支持车端多模态AI NPU性能提升12倍。同时，更智能化的车载AI助手能够学习并适应用户的偏好，提供更为个性化的服务。
关键观点2: 三星调整战略，专注高价值技术应对竞争压力
三星正在调整战略，专注于高带宽存储器HBM4和CXL等高价值技术，以应对来自中国竞争对手的压力。三星在OCP全球峰会上展示了其在CXL技术方面的进展，计划于2024年底前量产符合CXL 2.0协议的256GB CMM-D。
关键观点3: 国科微发布新款4K AI视觉处理芯片
在安博会上，国科微发布了新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列和轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列。这两款芯片为智能安防市场提供了优秀的智能化方案，具有高性能、高画质、低码率、低延时以及低功耗等优势。
关键观点4: 中国台湾考虑建立支持中心鼓励芯片制造商海外投资
中国台湾正在考虑建立支持中心，以鼓励其半导体公司到海外投资，特别是日本和美国等发展前景好的地方。这些“服务公司”将提供一站式支持，帮助台湾企业获得土地、电力、水和人才等资源。
关键观点5: 英伟达与印度伙伴讨论开发定制AI芯片
英伟达CEO黄仁勋访问印度，计划与印度合作伙伴共同开发一款专为印度应用设计的定制AI芯片。该芯片将利用印度丰富的人才资源和巨大的市场潜力，包括用于印度铁路和国防安全系统。
关键观点6: AIST与英特尔在日本合作建立尖端半导体研究中心
日本产业技术综合研究所（AIST）与英特尔公司合作，投资7亿美元建立一个尖端半导体研究中心。该中心将于2027年投入使用，专注于先进半导体的开发，并将由AIST负责运营。
文章预览
1、高通连甩座舱智驾双芯 12倍AI性能暴涨！奔驰理想将搭载 2、三星调整战略，加倍投入HBM4和CXL先进存储技术 3、国科微精彩亮相2024安博会：4K AI视觉处理芯片首发 4、中国台湾考虑建设支持中心 鼓励芯片制造商海外投资 5、英伟达将与印度伙伴讨论开发定制AI芯片 6、投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心 1、高通连甩座舱智驾双芯 12倍AI性能暴涨！奔驰理想将搭载 美国夏威夷时间10月22日，在2024高通骁龙技术峰会上，高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专为汽车定制的Oryon CPU的助力下，骁龙新一代智驾和座舱平台性能同样大幅跃进，CPU、GPU性能提升3倍，AI能力提升12倍。上述两款平台将于2025年出样，会上，梅赛德斯奔驰以及理想汽车宣布将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平
………………………………
