【招商电子】PCB产业链跟踪之覆铜板篇：稼动率提升&上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道

 点击招商研究小程序查看PDF报告原文近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨，中游覆铜板（CCL）厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。本篇报告分析了上游主材涨价对CCL成本的影响，以及对CCL未来的价格走势进行展望，我们认为行业稼动率持续提升，叠加上游主材涨价将推动CCL行业进入上行通道，带动CCL环节盈利能力修复。CCL是PCB核心基材，主要成本构成之一。PCB产业上游主要有覆铜板（CCL，占PCB成本约30%）、半固化片（PP）、铜球（占比9%）、铜箔（占比6%）以及专用的化学品材料（油墨、光刻胶、刻蚀液等），其中CCL是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是重要的电子基础材料，也是PCB的核心基材和成本，其上游主要由三大主材——铜箔（成本占比约42%）、环氧树脂（约 26%）、 ………………………………