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据香港《南华早报》网站4月22日报道, 在美国继续加紧限制对华芯片出口以遏制中国获得先进半导体之际,中国研究人员正在拼命工作。 报道称,近年来,中国大学在芯片设计和制造的研究方面一直处于世界领先地位。它们正进行许多可能影响下一代半导体技术的基础研究。 美国乔治敦大学新兴技术观察项目今年3月发表的一份报告称,从2018年到2023年,10大芯片英文研究产出机构中有9家是中国机构。依次为中国科学院、中国科学院大学、电子科技大学、清华大学、南京大学、西安交通大学、华中科技大学、浙江大学和北京大学。 论文引用量前10中有8家中国机构。分别为中国科学院、中国科学院大学、清华大学、南京大学、华中科技大学、浙江大学、中国科学技术大学和北京大学。 ▲ 4月7日,在中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心
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