雷军宣布：已开始大规模量产

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小米集团创始人、董事长兼CEO雷军5月20日在其微博表示，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 专家表示，玄戒O1的量产标志着小米从“供应链整合者”向“核心技术引领者”转型，也为中国半导体产业的高端化突围提供了新动能。其市场表现与技术迭代进程，将成为观察国产芯片自主化路径的重要窗口。 雷军5月19日发布微博回顾小米“造芯”之旅，并表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。 自2021年重启芯片业务以来，小米累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元。雷军表示，该芯片采用第二代3nm工艺，目标为“第一梯队旗舰体验”，并计划未来十年至少投资500亿元持续研发。 GeekBench 6跑分显示，玄戒O1单核得分约3100分，多核得分约9600分，接近 ………………………………